雷科技

来源：环球网

【环球网报道】台湾《经济日报》11月8日援引彭博社与路透社报道称，拜登政府正加快动作，希望尽快拨发给台积电等企业的“芯片法案”补助经费。此前，特朗普抨击“芯片法案”是一项“糟糕的计划”，也有相关企业担心美国新政府上台后，上述法案可能生变。台媒称，如消息属实，这意味着明年1月特朗普就任美国总统前，台积电可能拿到相关补助。

台积电标志 资料图 图源：视觉中国

台湾《经济日报》8日报道称，获补助的芯片制造商越来越担心特朗普明年1月就任后，恐终止相关补助，拜登政府正尽快发出依据“芯片法案”的补助。

彭博引述消息人士的说法称，还不清楚何时会正式签署协议与公布补助内容，但补助金额约与今年稍早时宣布过的初期协议一致。

路透社还报道称，美国商务部最近知会国会拨款委员会，台积电等至少3家企业即将获得根据“芯片法案”的最终补助。对此，台积电、格芯及美国商务部均拒绝置评。

美国日前正式推出《2022芯片与科学法案》（简称“芯片法案”），旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款，推动芯片制造“回流”本土。不少业内专家表示，这一法案将科技和经贸问题“武器化”，扰乱全球半导体供应链，终将反噬美国自身。

今年2月，岛内三个科技、产业“大咖”前“工研院院长”史钦泰、台积电前副总林本坚和“中研院院士”暨芝加哥大学经济学教授谢长泰发表联名文章称，美国“芯片法案”是一项非常糟糕的政策，不但会削弱台积电的实力，还会损害半导体行业。文章认为，“芯片法案”将给台积电带来三大风险：一是台积电若因获得补贴不再关注创新，将失去技术优势，影响台积电在人工智能领域的芯片主导地位；其次，台积电对岛内产能投资可能减少，降低产业应对需求冲击的韧性；第三，台积电可能迷失方向，将先进半导体制造龙头的地位拱手送人。